Chit parchet Tover Lega Stucco RS A - solvent

Chit parchet Tover Lega Stucco RS A pe baza de solvent cu uscare rapida. Lega Stucco RS / A chit pentru parchet pe baza de solvent.
Rasina pe baza de solvent care se amesteca cu rumegus fin de lemn pentru a umple golurile de parchet si fisuri.
Lega Stucco RS / A se usuca rapid, este usor de slefuit si are proprietati de umplere foarte bune.
Miros redus si indeplineste normele EU VOC.

Date tehnice:
Caracteristici chimico-fizice (20C - 60% R.H.).
Aspect dens lichid.
Greutate specifica 0,870 g / cm.
Amestecare recomandat la (20 C - 60% R.H.).
Aplicare: cu rola cu fir de 5-6mm
Slefuire la 30 "- 40" dupa aplicare ( daca este cazul).
Diluare: Solvent A.
Temperatura de aplicare 10 C.
Depozitare 12 luni.
Simboluri ale riscului F - Xi.
Imediat dupa utilizare, curatati cu Solvente A sau Solvente di Lavaggio S / 23.

Aplicare:
Slefuieste podeaua cu smirghel mediu granulatie 80 pentru a obtine o suprafata neteda, fara grasime, uleiuri si ceara.
Aduna rumegusul de la slefuire si pregateste un amestec cu Lega Stucco RS / A in mod corespunzator raport (pana la 30% din praf) pentru a ajunge la un produs mai mult sau mai putin fluid: densitatea amestecului este legat de dimensiunile golurilor care trebuie completate.
Intindeti rapid si uniform umplutura pe podea folosind Spaclu Otel Inoxidabil.
Aveti grija sa umpleti golurile cat mai mult posibil.
Daca este necesar, repetati operatia.
Dupa uscare (30-40 min) se trece la slefuire cu o hartie abraziva de pana la 100-120 granulatie.
Inainte de a aplica orice produs de finisare verificati cu atentie daca au ramas urme de chit pe suprafata, acestea trebuie slefuite corespunzator pana suprafata nu mai prezinta pete de chit.

Nota:
Pentru a obtine aceeasi culoare a lemnului, folositi praful obtinut din slefuirea lemnului pe care aplicati chit.
Pentru a umple gauri de lemn sau fisuri foarte mari, utilizati umplutura specifica din poliester cu doua componente Nodostuc.
Chitul poate fi acoperit cu grund si lacuri pe baza de solvent si pe baza de apa.